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真空电镀的工艺简单介绍

发表时间:2020-06-05 15:05作者:天津电镀来源:天津电镀网址:http://www.tjhzjs.cn

空蒸镀法是在高度真空条件下加热金属,使其熔融、蒸发,冷却后在塑料表面形成金属薄膜的方法。天津电镀常用的金属是铝等低熔点金属。


加热金属的方法:有利用电阻产生的热能,也有利用电子束的。


在对塑料制品实施蒸镀时,为了确保金属冷却时所散发出的热量不使树脂变形,必须对蒸镀时间进行调整。此外,熔点、沸点太高的金属或合金不适合于蒸镀。


置待镀金属和被镀塑料制品于真空室内,天津电镀采用一定方法加热待镀材料,使金属蒸发或升华,金属蒸汽遇到冷的塑料制品表面凝聚成金属薄膜。


天津电镀在真空条件下可减少蒸发材料的原子、分子在飞向塑料制品过程中和其他分子的碰撞,减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应(如氧化等),从而提供膜 层的致密度、纯度、沉积速率和与附着力。通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa,对于蒸发源与被镀制品和薄膜质量要求很高的场合,则要求压 力更低( 10-5Pa )。


镀层厚度0.04-0.1um太薄,反射率低;太厚,附着力差,易脱落。厚度0.04时反射率为90%。



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